El proceso de soldado se esta convirtiendo en un proceso libre de plomo. en la soldaura de Ola el material se funde gradualmente y forma a ser parte de la soldadura liquida.El Cobre, Palladium, Plata, Plomo y otros componentes como PCB pattern material utilizados en el tratamiento superficial de los leads se funden dentro del Solder Pot durante el proceso de soldadura de Ola. Esto ocasiona que cambie la composicion de la soldadura y debido a estos cambios es muy importante monitorear el contenido de plomo y cobre en el solder pot.

Especificaciones :

  Medicion de Plomo 0 – 0.2 %      Resolucion +/- 0.015 %

  Medicion de Cobre 0.3 – 0.9 %  Resolucion +/- 0.1 %

  Tiempo de la Medicion :  Aprox 40 min Cantidad de

  Muestra : 0.5 oz