Wetting Tester

Este instrumento mide la Humectabilidad de la soldadura en pasta y los componentes mientras se simula el proceso de montaje y reflujo SMT

El SP-2 simula la temperatura de la soldadura a durante el precalentamiento y el reflujo

permitiendo identificar deficiencias en las propiedades del flux , en la humectabilidad de los componentes , la humectabilidad de la soldadura , la humectabilidad del circuito impreso , la humectabilidad en relación al incremento de temperatura y la humectabilidad en relación al tiempo de precalentamiento .

Con la simulación del proceso de montaje y reflujo SMT junto con el manejo de variables estándar es posible desarrollar un método preciso y repetible para determinar la soldabilidad de la soldadura en pasta